Berdasarkan proses pembentukannya, pita pembawa boleh dikelaskan kepada dua kategori: pita pembawa timbul dan pita pembawa tebuk. Pita pembawa timbul dihasilkan dengan menggunakan acuan-sama ada melalui pengecapan atau pembentukkan termo (pembentuk lepuh)-untuk meregangkan bahan pita pembawa secara setempat, dengan itu mencipta rongga ceruk. Pita pembawa yang ditebuk, sebaliknya, dihasilkan dengan menggunakan acuan untuk menebuk keluar rongga yang sama ada menembusi sepenuhnya atau separuh-menembus.
Langkah-langkah membentuk pita pembawa plastik biasanya melibatkan pemanasan jalur plastik (bahan web); memajukan jalur dengan jarak tetap ke kedudukan acuan yang membentuk; menaikkan acuan membentuk untuk memenuhi jalur plastik; mengenakan tekanan udara untuk memaksa bahagian yang dipanaskan pada jalur agar sesuai dengan ketat terhadap rongga acuan; menumbuk lubang menggunakan pukulan mati; dan akhirnya, menggulung pita yang telah siap pada kekili -ambil.
Pengeluaran pita pembawa kertas meletakkan permintaan yang sangat tinggi pada stok kertas mentah, yang mesti mempunyai ciri-ciri khusus seperti variasi ketebalan minimum, ketahanan terhadap delaminasi semasa penggulungan berulang, kekuatan permukaan yang tinggi, rintangan air dan kelembapan, dan komposisi kimia yang dikawal ketat. Pita pembawa kertas biasanya menampilkan struktur tiga-lapisan (atau berbilang-) yang terdiri daripada lapisan atas, lapisan tengah dan lapisan bawah. Lapisan atas mesti memastikan lekatan yang sangat baik dengan pita penutup; lapisan tengah memberikan kelembutan dan keanjalan untuk melembapkan getaran; dan lapisan bawah mesti memastikan kekakuan struktur serta lekatan pada pita pengedap bawah. Kedua-dua peringkat pembuatan kertas dan pasca-pemprosesan untuk pita ini memerlukan pemilihan bahan yang teliti,-peralatan berketepatan tinggi dan penggunaan bahan kimia berfungsi khusus .
Untuk proses khusus-seperti ikatan pita pembawa automatik-penghasilan pita pembawa itu sendiri (biasanya pita asas yang fleksibel, seperti filem polimida) melibatkan prosedur yang kompleks. Aliran proses asas termasuk fabrikasi bingkai plumbum (dengan melamina kerajang kuprum pada pita asas dan menggores corak plumbum), menjajarkan dan meletakkan cip semikonduktor, dan melakukan ikatan elektrod terma serentak. Dari segi hierarki struktur, pita pembawa boleh diklasifikasikan kepada jenis-lapisan, dua-dua dan tiga-lapisan; proses pembuatan masing-masing merangkumi pemilihan dan reka bentuk bahan, serta teknik fabrikasi khusus yang disesuaikan dengan struktur satu-lapisan, dua-lapisan atau tiga-lapisan.
